学术报告
报告主题:
大规模晶体管级电路后仿真中的问题与挑战
报告人:
周振亚
北京华大九天软件公司仿真产品部高级研发总监
报告时间:
2021/12/14 09:30-11:00 (GMT+08:00)中国标准时间-北京
邀请人：
杜鑫
1066vip威尼斯副教授
参加方式:
地点:1066vip威尼斯宝山校区东区机自大楼355
线上:腾讯会议ID：730-538-135
会议链接：
https://meeting.tencent.com/dm/VyVyy5C0HABN
报告摘要：
随着集成电路制造工艺的发展,芯片的特征值尺寸不断地缩小,寄生器件对电路性能的影响也变得越也来越显著,电路后仿真成为集成电路设计验证不可缺少的关键技术。但是集成电路规模的不断增大,寄生器件数目急剧膨胀,电路后仿真中求解非线性代数方程组所需要的时间大幅增加,导致电路验证时间越来越长,影响集成电路的设计周期和产品交付时间，报告主要阐述电路仿真中需要解决的数学问题和目前遇到的挑战。
资助来源：
国家自然科学基金：大规模动态系统平衡截断模型降阶中的若干问题研究(61873336)
国家外专局高端外专项目：大规模集成电路系统建模与模型降阶（G2021013008L）
国家外专局“111引智基地”（复杂网络化系统智能测控及应用学科创新引智基地）
